Por IDG Now!

Pesquisadores da Intel e da Universidade da Califórnia, em Santa Barbara, nos Estados Unidos, descobriram uma nova forma de desenvolver “chips a laser” de baixo custo que poderão transportar dados em velocidades mais rápidas do que as atuais interconexões de fios de cobres dos computadores.

Os pesquisadores combinaram as propriedades de um material de semicondutor chamado de fosfeto de índio (indium phosphide), que emite luz constantemente, e o silício, que pode ser usado para amplificar e direcionar a luz.

Eles uniram o material para criar um equipamento único que pode ser manufaturado usando as técnicas padrão de fabricação de chips.

O anúncio é significante porque pode ajudar as tecnologias de interconexão que transportam dados entre componentes dos computadores e os servidores.

“Isso pode trazer chips de baixo custo, com túneis de dados no nível dos terabits dentro de um computador”, afirmou Mario Paniccia, diretor da Photonics Technology Lab, da Intel. “Pode ajudar também a tornar possível uma nova era de aplicações de alto desempenho”.

O trabalho deve demorar muitos anos ainda para ser comercializado, mas os pesquisadores esperam ser capazes de acrescentar centenas de lasers em um único chip.