Por COMPUTERWORLD

A IBM, a Sony e a Toshiba anunciaram nesta quinta-feira (12/01) uma parceria para trabalho conjunto de desenvolvimento de tecnologias de manufatura para semicondutores avançados.

As três companhias vão investir em desenvolvimento de tecnologias capazes de produzir chips duas vezes mais avançados do que os atuais. O valor a ser canalizado para o projeto não foi divulgado.

Atualmente, os chips mais avançados são feitos em linhas de produção que podem fabricar componentes de até 90 nanômetros. Atualmente, algumas companhias, como a Intel, começaram a trabalhar com linhas de 65 nanômetros.

As três companhias vêm trabalhando há vários anos na implantação de linhas de menos de 45 nanômetros. O novo acordo vai trabalhar em tecnologias de até 32 nanômetros.

As três companhias e a Sony Computer Entertainment já trabalham juntas no desenvolvimento de processadores avançados para utilização no PlayStation 3 e em outros eletrônicos de consumo.

O trabalho conjunto de desenvolvimento vai ser estabelecido em três pontos: centro de pesquisas Thomas J. Watson, da IBM; o Centro de pesquisa para semicondutores em Albay e a fábrica de chips da IBM em East Fishkill.