Por COMPUTERWORLD

Três dos maiores fabricantes de semicondutores no Japão estão considerando a possibilidade de, unidos, construírem uma avançada planta de manufatura de chips. Toshiba, Hitachi e Renesas Technology vão avaliar a criação de uma fábrica que será capaz de oferecer recursos de ponta para as três companhias. Detalhes do projeto não foram divulgados.

A previsão é de que a nova planta inicie suas operações em 2007 e use processos de manufatura de 65 nanômetros (nanômetro é um milionésimo do milímetro) para as três empresas. A tecnologia de fabricação de chips é medida pelo tamanho do menor componente que pode ser manipulado. Atualmente, os chips mais avançados são feitos em linhas de produção de 90 nm, mas a Intel já apresentou uma tecnologia que trabalha com 65 nm.

Os fabricantes japoneses pretendem trabalhar juntos para alcançar os rápidos saltos tecnológicos e melhorar os recursos financeiros e o tempo necessários para adotar as novas tecnologias nas linhas de produção. Para a Toshiba, esse tipo de acordo não é novidade. Em 2004, a fabricante fez um acordo com a Sony para trabalhar no desenvolvimento de uma tecnologia que fosse capaz de produzir chips com técnicas de produção de 45 nanômetros. Em novembro de 2005, a Toshiba também anunciou um acordo similar com a NEC Electronics. Atualmente, as empresas representam diferentes projetos, mas as três podem se unir em uma iniciativa.

Outra empresa envolvida no atual anúncio, a Renesas Technology, é resultado de uma parceira entre Hitachi e Mitsubishi Electric, formada para se tornar mais competitiva em relação a fabricantes estrangeiros de chips.

Os primeiros rumores do projeto de uma planta comum surgiram em setembro, quando um jornal local afirmou que a Toshiba e a Hitachi estavam conversando com um grande grupo de potenciais parceiros, incluindo Renesas, NEC Electronics e Matsushita Electric Industrial (Panasonic).

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