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Sierra adiciona 3G à nova plataforma Intel

Desenvolvedora canadense de chips vai oferecer módulos de longa distância para serem incluídos no novo chip de PC ultra móvel da Intel.

Por Luiza Dalmazo

29 de setembro de 2006 - 13h05
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A Sierra Wireless vai prover módulos longa distância sem fio para o novo PC ultra móvel (UMPC) da Intel, que possui capacidade de integração à tecnologia 3G (terceira geração).

Até hoje, UMPC, para a maioria das empresas como a Samsung e Asustek Computer, incluíram duas funções wireless, WLAN (wireless LAN) para conexões de internet sem fio em casa, escritórios ou outras locações próximas a pontos wi-fi e bluetooth.

Segundo a Sierra, desenvolvedora de chips baseada em Vancouver (Canadá), os módulos wireless permitirão que usuários mantenham a conexão até mesmo em regiões longínquas e conduzirão o desenvolvimento de inovações em novos equipamentos UMPC.

A Intel planeja disponibilizar o kit com chip de PC ultra móvel na primeira metade do próximo ano. A empresa diz ainda que os microprocessadores na plataforma vão consumir somente metade do poder dos PCs comuns e também serão 25% menor.

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