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Tecnologia

Processador do futuro vai ser em 3D, defende universidade

O design de chips vai deixar os atuais processadores em duas dimensões para apostar em circuitos em três dimensões para aumentar a potência.

Redação do COMPUTERWORLD

26 de setembro de 2008 - 07h00
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A grande inovação no design de processadores está muito longe de deixá-los menores do que os 22 nanômetros. De acordo com experimento na Universidade de Rochester, Nova Iorque, Estados Unidos, a revolução dos chips está em apostar em uma arquitetura em três dimensões (3D) - o que faria um chip assumir o formato de um cubo.

A equipe do professor Eby Friedman, da área de engenharia e ciências da computação em Rochester, criou o primeiro circuito funcional em três dimensões rodando em 1,4 GHz.

Segundo o especialista, ao contrário das tentativas anteriores de desenvolver um chip 3D, o experimento da universidade de Rochester envolve mais do que empilhar vários processadores um sobre os outros. “[o chip] Foi desenhado especificamente para otimizar as funções-chave de processamento verticalmente, através de várias camadas de processadores”, afirma comunicado oficial da universidade.

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A universidade acrescenta que tarefas como sincronização, distribuição de cargas e sinalização estão plenamente funcionais em uma arquitetura tridimensional pela primeira vez. “É assim que a computação deverá ser feita no futuro. Quando os chips forem combinados, eles poderão fazer coisas que seria impossível em um chip 2D normal”, disse em nota Friedman.

Com a arquitetura em 3D, o design de chips pode resolver o problema da miniaturização. Muitos especialistas já alertavam sobre a impossibilidade de se reduzir indefinidamente o tamanho dos chips.

“Estamos chegando próximo ao momento em que não poderemos diminuir os circuitos? Horizontalmente, sim. Mas vamos começar a crescer verticalmente e isso nunca vai ter fim”, completou o professor.

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