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Telecom

Ceitec negocia segundo contrato para chip de TV digital

Fábrica do centro gaúcho poderá produzir até 4 mil lâminas de silício por mês quando estiver a plena capacidade.

Por Taís Fuoco, do COMPUTERWORLD

15 de fevereiro de 2007 - 15h11
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O Centro de Excelência em Tecnologia Eletrônica Avançada (Ceitec), do Rio Grande do Sul, que hoje assina o primeiro contrato de financiamento para a produção de chips para a era digital da televisão, já negocia um segundo contrato, no qual faria o processador não só para o transmissor, mas também para o set top box (decodificador).

O nome da companhia com quem o centro negocia, entretanto, ainda não pode ser revelado, segundo o diretor presidente do Ceitec, Sérgio Dias. Ele adianta, no entanto, que se trata de um fabricante nacional.

O contrato que será assinado esta tarde no Ceitec é com a também brasileira RF Telavo. O Banco Nacional de Desenvolvimento Econômico e Social (BNDES) vai conceder um financiamento de 14,6 milhões de reais, que equivale a 85,4% do custo total do projeto (de 17 milhões de reais) e será concedido no âmbito do Fundo de Tecnologia (Funtec).

Dias afirmou que as negociações para esse segundo contrato envolvem, inclusive, a produção local na unidade fabril da Ceitec, que fica pronta em junho deste ano, mas só começa a produzir no início de 2008. O segundo semestre deste ano será para a instalação e calibração dos equipamentos, explicou o executivo.

Por isso, o chip contratado pela RF Telavo para seus transmissores - equipamentos que ficam localizados nas emissoras e retransmissoras das imagens para os telespectadores - foi criado no centro de design do Ceitec, mas sua produção será contratada no exterior, entre as parceiras do centro para fabricação.

O chip que hoje recebe o financiamento do BNDES será o primeiro circuito integrado que atenderá aos três padrões de TV digital; o europeu (DVB-T), o americano (ATSC) e o japonês (ISDB-T), de acordo com o Ceitec. Por isso, a RF Telavo poderá, inclusive, vender seus transmissores para países que utilizem padrões de modulação diferentes do escolhido pelo Brasil (o japonês).

Dias acrescenta que a unidade fabril da Ceitec começa a produzir com uma capacidade de cerca de 400 lâminas de silício por mês (cada lâmina pode gerar de 200 a 15 mil chips), mas a fábrica poderá alcançar uma produção até 10 vezes maior que essa - 4 mil lâminas por mês. "Tudo vai depender da demanda", afirmou Dias.

Ele ressalta que a TV digital é só uma das aplicações para os circuitos. O centro gaúcho terá condições de desenvolver chips para várias outras aplicações, "desde o brinco do boi até a aeronáutica", afirmou o executivo.

O centro já encaminhou ao BNDES pedido de financiamento para um projeto de rastreamento de bois através do chip, disse Dias.

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